EOS R5 Mark IIに搭載されると噂の冷却バッテリーグリップの仕組み

これがEOS R5 Mark IIに搭載される冷却システム？

EOS R5 Mark IIに搭載されるかもしれない冷却システムの特許が話題になっています。どのように冷却するのでしょうか？特許の内容をみてみましょう。

まずはカメラ本体ですが、カメラの底部にある241にはスリットがあり、ここから空気を吸い込むようになっているようです。そして吸い込まれた空気はカメラ左側の242、243の排気口から排出されます。背面液晶のヒンジ部分にも上手い具合に排気口が取り付けられていることがわかりますね。

吸気口と排気口は、おそらくですが細長い扁平状のパイプでつながっていて、イメージセンサーやプロセッサ、メモリカードなどと接触するような形で取り付けられているようです。パイプの中で暖まれた空気は自然に上に向かって流れていきますので、排気口から排出されます。するとパイプの中身は負圧になるので底部の空気孔から冷たい空気が取り込まれ、カメラ全体を冷却する仕組みとなっているようです。

これが空気の対流を利用した冷却システムで、いわゆるパッシブ型（受動型）の冷却システムとなっているようです。通気口があることで防塵防滴性能が気になりますが、おそらくこのハイプはただカメラのボディを貫通しているだけなので、水が入ったりしてもそのままカメラの電子部品を塗らすことはないと思われます。ひょっとしたら水冷も可能なシステムもできるかもしれません。

そして、ファン付きのバッテリーグリップを取り付けることでアクティブ型（能動型）の冷却も可能になるようです。2枚目の画像は冷却ファン付きのバッテリーグリップです。内部にはファンがあり吸気口305から取り入れられた空気が、排気口317から排出されるようになっているようです。排気口317はカメラ底部の先ほどの吸気口241と接続するように設計されており、冷却ファンを利用して強制的に冷却ができるようになっているようです。

もちろん、このようなシステムがそのまま搭載されるかどうかは不明です。しかし現在の噂では、EOS R5 Mark IIには新しい冷却口が2つあり、ファン内蔵のアクティブ冷却グリップがあると噂されているため、ほぼ同じようなシステムが搭載される可能性がありそうです。

バッテリーグリップのほうはファンが内蔵ということで、防塵防滴性能が気になるところですが、そのあたりは現時点では不明のようです。

（記事元）J-PlatPat